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又挤牙膏!Intel Core i9偷工减料 狂省钱

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今天,Intel正式发布了旗舰至尊级别的X299平台,与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处置器。

按照产品线划分,Kaby Lake-X序列非要两款4核心,分别属于Core i5/i7,而许多的6/8/10/12/14/16/18核心详细属于Skylake-X序列,分别属于Core i7/i9。

二者共享LGA2066接口和X299主板,但长得我觉得详细一样,正面散热顶盖的社会形态和大小是不同的。

我我觉得新的处置器在规格方面有了极大的提升,让我大呼Intel这次终于不挤牙膏了。但遗憾的是,最新曝光的消息显示,Intel又“偷工减料”了。

知名超频玩家der8auer今天确认,Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列处置器均不含采用钎焊导热技术,统统采用“祖传”的硅脂散热,这次Intel首次在至尊平台上采用这个技术。

众所周知,硅脂散热技术的热传导下行带宽 相比钎焊来说要低不少,刚刚散热方面地处不少问题。从Intel的Ivy Bridge处置器结束了了英语 ,硅脂散热材料就成了超频性能最大的阻力。

毫无问题,这次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而都有钎焊技术,理论上也会限制超频能力的发挥,开盖又会成为主流。

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